美国专利商标局启动半导体技术试点计划以支持美国晶片计划

        为了鼓励半导体制造领域的研究、开发和创新，美国专利商标局 (USPTO) 宣布推出一项新的半导体技术试点计划，以支持美国晶片（CHIPS for America）计划。

 
       美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示：“《芯片和科学法案》是一个千载难逢的机会，可以促进美国新一轮创新浪潮，保护我们的国家安全，并保持我们的全球经济竞争力。美国专利商标局的这项新计划将确保我们优先保护关键的知识产权，以激励对国内半导体制造的投资。”

       该试点计划旨在通过加快对某些半导体制造创新的专利申请的审查来加速半导体行业的改进。针对制造半导体器件的某些工艺和设备的非临时实用专利申请将不按顺序进行审查（给予特殊地位），直到发出第一次审查意见通知书。 申请人无需满足加速审查计划或优先审查计划的当前要求即可获得资格。

       “对与半导体器件制造相关的专利申请进行快速跟踪审查，可以加快将关键创新推向市场的速度，并加强我们国家的供应链，”美国商务部主管知识产权的副部长兼美国专利商标局局长凯西·维达尔 (Kathi Vidal) 表示。 “从手机到汽车再到其他日常设备的创新，我们这个计划的目标是更快地将更多尖端技术交到消费者手中，同时减少我们对外国半导体芯片供应的依赖。”

       美国专利商标局于 2023 年 12 月 1 日开始接受参与半导体技术试点计划的申请。该试点计划将持续到 2024 年 12 月 2 日，或者直到美国专利商标局接受 1,000 份可授予的申请为止，以先到者为准。

（编译自www.uspto.gov）